SMT平台接入自研硬件：测试电源、智能料框全面打通

平台新增硬件接入能力，自研测试电源和智能料框的数据可直接进入系统，实现软硬一体闭环。

2026年1月，SMT平台完成与自研硬件的深度集成。测试电源采集的老化数据、智能料框的物料信息，全部自动进入系统。

打通后的效果

• 老化测试数据自动关联SMT参数与最终良率
• 物料状态实时同步，缺料自动预警
• 软硬数据在同一底座流动

软件定义决策，硬件采集真相。