首页 / 资讯中心 / 正文

重庆希飞智能科技完成 B+ 轮融资,加速工业边缘布局

公司新闻 2026-01-15 00:00 👁 629 阅读

本轮资金将主要用于新一代边缘计算芯片适配、海外市场拓展以及开发者生态建设。

近日,重庆希飞智能科技宣布完成 B+ 轮融资。本轮融资由多家产业资本联合投资。

公司创始人表示,资金将主要用于三个方向:新一代边缘计算芯片适配、海外市场拓展,以及开发者生态建设。